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聯華電子今日(17日)與全球DRAM晶片的領導生產廠商日商Elpida公司共同宣佈了一項合作協議，雙方將攜手尋求日本半導體晶圓專工市場的契機。根據此項協議內容，Elpida公司將提供其12吋廠晶圓製造產能，而聯華電子則將提供矽智財支援與邏輯技術。這項針對日本晶圓專工客戶所進行的合作計劃，將採用包含系統單晶片技術在內的先進製程技術，於Elpida公司座落於日本廣島的12吋晶圓廠展開。此項合作將可為位於日本的晶圓專工客戶，帶來更方便的近距離支援。 今日宣佈的結盟係為2007年10月雙方在低介電質銅導線DRAM與P-RAM技術合作的延伸。目前該項合作進展順利，因而促使兩家公司決定尋求更多在研發，以及生產製造上合作的可能性。 此一新的結盟旨在因應日本客戶日益增強的晶圓專工需求。目前有越來越多日本整合元件廠隨著全球產業趨勢的演進，而採取了fab-lite的策略，停止了自行製程技術研發，並且縮減或刪除了資本密集的製造活動。Elpida公司與聯華電子此次的合作，將能同時滿足日本客戶在技術與製造產能上的需求。此外，這項合作預期將使雙方受惠於製造上的綜效。由於兩家公司擁有不同的技術背景，並且可借重於對方的強項優勢，因此這項合作對於Elpida公司與聯華電子都是有利的。 「我們相信Elpida公司對於日本晶片設計公司來說，是一個很有吸引力的委外廠商選擇，因為我們鄰近的地理位置，同時，我們也不是與這些晶圓專工目標客戶群處在同一個市場內競爭，」Elpida公司總裁暨執行長Yukio Sakamoto表示。「Elpida公司將繼續專注於為手機元件與消費性數位電子產品的客戶生產DRAM。整體DRAM市場是非常多變的，我們相信透過穩定的獲利表現，將使我們的業務得以持續成長。而將晶圓專工納入我們業務項目之一即是一項解決方案。」 聯華電子董事長兼執行長胡國強博士表示，「Elpida公司採用聯華電子的先進晶圓專工製程技術，對於聯華電子在晶圓專工領域的領導地位是個強力的肯定。自從去年10月公佈了聯華電子與Elpida公司的首次合作計劃至今，基於計劃推展上的成功與相互的了解，促使了我們決定進一步擴展彼此合作的範疇。Elpida公司採用聯華電子先進低介電質銅導線後段製程(BEOL)，已順利產出可賦予其次世代DRAM產品顯著效能優勢的原型。」 About Elpida
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